近日，漢高正式宣布其高導熱硅基液態熱界面材料Loctite TCF 14001完成商業化落地。該產品專為AI數據中心800G-1.6T光模塊設計，聚焦高端光器件散熱痛點，憑借針對性的技術研發與性能優化，為高速光通信設備的穩定運行提供核心材料支撐，填補了該細分領域高性能液態熱界面材料的市場需求空白。

Loctite TCF 14001采用雙組分硅基配方與獨特填料技術，核心性能指標表現突出，導熱系數達到14.5W/m・K，處于光模塊領域液態熱界面材料的領先水平。產品在性能平衡上實現關鍵突破，既保持超高導熱效率，又具備穩定的流動性，同時滿足低揮發、高工藝適配性要求 —— 硅氧烷揮發物含量低于100ppm，油滲率極低，可有效避免光學元件污染與光路干擾；其高精度自動化點膠能力可適配復雜界面場景，助力提升生產效率、降低人工成本，且在芯片熱變形工況下仍能維持穩定熱性能，保障設備長期可靠運行。

漢高數據與電信全球市場戰略經理 Tracy Lin 表示，14.5 W/m・K 的導熱水平在液態熱界面材料中尚屬首次實現，研發過程中重點兼顧了產品性能與實際應用場景的適配性。從市場應用來看，該產品不僅聚焦 AI 數據中心 800G/1.6T 光模塊，還可拓展至電信設備、新能源汽車、工業自動化等多個領域，為相關行業的熱管理升級提供解決方案。隨著 AI 算力需求持續增長，800G 及以上高速光模塊規�；瘧�用加速，熱界面材料市場規模也將穩步擴大，據行業數據顯示，2025 年全球市場規模預計達 350 億元，2030 年將進一步增長至 550 億元。

Loctite TCF 14001 的商業化落地，不僅是漢高在導熱材料領域的技術突破，也為 AI 數據中心熱管理難題提供了新的解決方案。該產品的推出將推動高端熱界面材料行業向更高性能方向發展，同時鞏固漢高在電子制造供應鏈中的關鍵地位，為全球 AI 算力基礎設施的穩定升級與高效運行提供重要材料支撐。