德路工業(yè)粘合劑公司展示了新型單組份酸酐類環(huán)氧樹脂，在 -60°C 到250°C的溫度范圍內(nèi)均可被使用。這特別適用于傳感器以及半導體的粘接和灌封。

　　德路原有的酸酐類粘合劑 憑借其耐化學性已經(jīng)廣泛用于需要高可靠性的領域。 它具有廣泛的粘接性，高粘接強度和出色的加工性能。 此外，這還要歸功于它的耐高溫和耐化學性以及它最高可達11 ppm/K的極低的熱膨脹系數(shù)。這些優(yōu)點讓它相較于聚氨酸粘合劑顯得性能突出。

　　除了這些優(yōu)勢，新開發(fā)的粘合劑在最高可達250 °C的溫度范圍內(nèi)還可以保持牢固性和穩(wěn)定性。這比原有的酸酐類標準產(chǎn)品應用溫度范圍要高出70°C。即便在250°C條件下存放500小時，它仍可保持50 MPa的拉伸強度。除了耐高溫性，該粘合劑在超過200°C的高溫下還具有高粘接性。在250°C條件下存放500小時，測試溫度為220°C的條件下還可以達到在陶瓷材料上8 MPa的壓剪強度。

　　其出色的性能使其可適用于那些必須經(jīng)受得住高溫和干擾介質的粘接或封裝部件，例如在汽車、電力電子或石油鉆探需求領域，對其需求會越來越大。