近日，瓦克化學(xué)推出了一種新的供電子工業(yè)使用的有機(jī)硅導(dǎo)熱填料，這種名為 SEMICOSIL® 961TC 的硅橡膠產(chǎn)品是理想的電子電路熱連接導(dǎo)熱材料，也可確保熱管理的效率。該產(chǎn)品的特點是流動性及施工性能良好，同時能夠使所用混合及計量設(shè)備的磨損率極低。

　　瓦克新推出的導(dǎo)熱填隙材料產(chǎn)品進(jìn)一步完善了其導(dǎo)熱材料的供貨種類。SEMICOSIL® 961TC是一種高填充型雙組分硅橡膠，能夠在室溫條件下借助鉑催化加成反應(yīng)，固化成一種柔軟而有彈性、表面具有粘性的有機(jī)硅彈性體，其硫化膠能夠達(dá)到2瓦/(米·開爾文) 的熱導(dǎo)率，同時還具有電氣絕緣性能。

　　瓦克生產(chǎn)的SEMICOSIL®961TC導(dǎo)熱有機(jī)硅填隙材料可直接涂覆于散熱片。該導(dǎo)熱填隙材料能夠在壓緊電子電路和之后固化時，形成一層柔軟的、可將熱量極為理想地傳送給散熱片的阻尼有機(jī)硅層。

　　SEMICOSIL® 961TC硅橡膠在固化前是一種抗下垂物質(zhì)，但在剪切力的作用下，比如在進(jìn)行混合或計量時等，可獲得較大的流動性能。產(chǎn)品的剪切稀化特性的設(shè)計能夠使硅橡膠毫無困難地在機(jī)器中傳送，進(jìn)行線式涂覆，加工商能夠因此獲得高度的劑量速度和極高的劑量準(zhǔn)確度。

　　SEMICOSIL® 961TC能夠在電子電路和散熱片間促成極佳的散熱效果。使用時，將導(dǎo)熱填隙材料涂覆于散熱片，然后蓋上，或利用真空連接工藝固定電路板。在施壓時，導(dǎo)熱填隙材料會形成一層連續(xù)的薄膜，緊密地貼合在兩個粘附體的表面，并完美平衡基材表面的不平整處和容差。此外，薄膜還能夠達(dá)到最大程度的接觸面積，加快熱量的傳遞。

　　薄膜能夠在粘附體之間固化成一層有機(jī)硅涂層。即使在溫度變化頻繁和振動的情況下，這層柔軟的有機(jī)硅涂層也能夠始終確保構(gòu)件的形態(tài)穩(wěn)定。此外，這種新填料適用的溫度范圍廣：其性能可在零下45攝氏度至零上180攝氏度間保持不變。而這種可很好承受溫度和溫度變化，以及平衡振動的能力對汽車電子或電動汽車等應(yīng)用領(lǐng)域有著重要的意義。

　　SEMICOSIL® 961TC這種雙組分系統(tǒng)盡管填料含量高，但對用于涂布的混合及計量設(shè)備的磨損卻相對低，對輸送泵等部件的磨耗要遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于其他高填充型硅橡膠，可大大延長混合及計量設(shè)備的使用壽命，為產(chǎn)品加工帶來顯著的成本優(yōu)勢。

　　這種新的導(dǎo)熱填隙材料幾乎不含揮發(fā)性成分。有多項研究表明，該有機(jī)硅產(chǎn)品的消防安全性能達(dá)到了美國UL (Underwriters Laboratories)公司發(fā)布的UL94塑膠可燃性標(biāo)準(zhǔn)中V-0類要求。SEMICOSIL® 961TC以筒裝或30公斤桶裝形式供貨。