2017年5月18日，陶氏化學(xué)全資子公司道康寧宣布推出一種先進新型材料，進一步豐富了其日益增長的MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器解決方案產(chǎn)品組合。
 
　　新型Dow Corning®(道康寧) DA-6650芯片粘合劑將低模量特性、寬溫度范圍與專利填料技術(shù)相結(jié)合，可以最大幅度地減少小型MEMS芯片在封裝裝配過程中的開裂現(xiàn)象。道康寧的新型粘合劑適用于單一或堆疊芯片，有助于提升相機傳感器、高靈敏度MEMS傳感器，如壓力、溫度和其它指標(biāo)測量用傳感器的產(chǎn)量和可靠性。

道康寧粘合劑適用多數(shù)芯片 滿足市場需求

 
　　“MEMS傳感器應(yīng)用持續(xù)快速增長，進一步增加了封裝裝配企業(yè)和MEMS設(shè)計者原本已經(jīng)相當(dāng)大的壓力，去不斷提升產(chǎn)品產(chǎn)量和品質(zhì)，”道康寧市場經(jīng)理Gary Aw表示，“這種創(chuàng)新材料是道康寧公司以積極合作的方式應(yīng)對行業(yè)挑戰(zhàn)的極好例證。通過與客戶的密切協(xié)作，道康寧專門開發(fā)的這款新型Dow Corning®(道康寧) DA-6650芯片粘合劑可以解決客戶所面臨的最棘手的裝配問題，并滿足這一快速增長行業(yè)的需求。”
 
　　Dow Corning®(道康寧) DA-6650芯片粘合劑是一種單組份有機硅配方，它采用了一種創(chuàng)新的硅彈性體填料，可在芯片粘貼過程中吸收機械應(yīng)力，有助于減少開裂，并使產(chǎn)量最大化。固化之后，材料可在-55°C至200°C溫度范圍內(nèi)保持3.9 MPa的低模量，從而使MEMS傳感器能在大幅度的溫度變化循環(huán)中提供穩(wěn)定的測量能力。
 
　　Dow Corning®(道康寧)DA-6650芯片粘合劑是一種無溶劑材料，且吸水率低。與道康寧先進裝配產(chǎn)品組合中的其它有機硅材料一樣，具備優(yōu)于有機材料的出色的熱穩(wěn)定性。
 
　　關(guān)于道康寧公司
 
　　道康寧公司，陶氏化學(xué)的全資子公司，致力于提供高性能的解決方案，滿足全球25,000多家客戶的不同需求。作為有機硅、硅基技術(shù)和創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，道康寧擁有Dow Corning®(道康寧)和XIAMETER®兩大品牌，可提供7,000 多種產(chǎn)品和服務(wù)。道康寧一半以上的年銷售額來自美國以外的地區(qū)。道康寧的全球業(yè)務(wù)積極響應(yīng)美國化學(xué)理事會的責(zé)任關(guān)懷®計劃。該計劃旨在通過一套嚴格的標(biāo)準，提高化學(xué)產(chǎn)品與工藝流程的安全管理水平。
 
　　關(guān)于陶氏化學(xué)公司
 
　　陶氏(NYSE: DOW)運用科學(xué)和技術(shù)的力量，不斷創(chuàng)新，為人類創(chuàng)造更美好的生活。陶氏通過材料、聚合物、化學(xué)和生物科學(xué)，來推動創(chuàng)新和創(chuàng)造價值，全力解決當(dāng)今世界的諸多挑戰(zhàn)，如滿足清潔水的需求、實現(xiàn)清潔能源的生產(chǎn)和節(jié)約、提高農(nóng)作物產(chǎn)量等。陶氏以其一體化、市場驅(qū)動型、行業(yè)領(lǐng)先的特種化學(xué)、高新材料、農(nóng)業(yè)科學(xué)和塑料等業(yè)務(wù)，為全球約180個國家和地區(qū)的客戶提供種類繁多的產(chǎn)品及服務(wù)，應(yīng)用于包裝、電子產(chǎn)品、水處理、涂料和農(nóng)業(yè)等高速發(fā)展的市場。2015年，陶氏年銷售額為近490億美元，在全球擁有約49,000名員工，在35個國家和地區(qū)運營179家工廠，產(chǎn)品系列達6,000多種。2016年6月1日起，陶氏擁有道康寧公司100%的股權(quán)。道康寧2015年銷售額超過45億美元，在全球擁有約10,000名員工，在9個國家和地區(qū)運營25家工廠。除特別注明外，“陶氏”或“公司”均指陶氏化學(xué)公司及其關(guān)聯(lián)公司。