授課專家介紹

為滿足國內(nèi)日益高漲的電子膠粘劑市場、技術、生產(chǎn)、應用等方面的信息交流需求，助推中國電子膠粘劑行業(yè)高質(zhì)快速發(fā)展， 粘接資訊、新材料產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等單位特聯(lián)合攜手在 “2021慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展”同期舉辦“2021（第一屆）電子膠粘劑基礎理論與實戰(zhàn)技術高級研修班”。

其中，主辦方非常榮幸邀請到了膠業(yè)知名大咖專家復旦大學 余英豐教授作重磅授課分享。

復旦 大學 余英豐教授

余英豐，教授，博士生導師；復旦大學高分子科學系電子封裝材料實驗室負責人、《粘接》雜志編委。主講研究生和本科生課程“高分子光化學與物理”及“聚合物電子封裝材料”。主要研究方向包括：聚合物結(jié)構(gòu)與性能關系研究；功能性高分子的合成開發(fā)；半導體、國防、汽車等工業(yè)材料的研制開發(fā)等。

承擔并完成多項國家自然科學基金和涉外合作研究課題。申請并授權多項中國及美國專利，發(fā)表論文80余篇。開發(fā)的電子封裝材料以及高性能LED封裝料已在國內(nèi)企業(yè)得到大規(guī)模使用；PCB監(jiān)控表征體系實現(xiàn)工業(yè)化應用；合作開發(fā)的高性能復合材料以及耐高溫膠粘劑已應用于國防工業(yè)。

與Univ. Rovira i Virgili合作獲西班牙優(yōu)秀聯(lián)合研究團隊獎。獲陶氏化學創(chuàng)新挑戰(zhàn)獎、復旦光華獎以及復旦大學十大“我心目中的好老師”等榮譽。

余英豐教授在本次上海電子膠研修班上的授課題目是： 《環(huán)氧封裝材料基礎及溫熱老化的影響》，相關授課內(nèi)容的核心綱要整理摘錄如下：

一、 環(huán)氧樹脂基礎知識：環(huán)氧樹脂、固化劑、增韌劑以及助劑等

二、 電子封裝材料可靠性基礎：可靠性標準體系以及失效分析

三、芯片封裝形式的變化及對材料要求：結(jié)構(gòu)與性能基礎

四、濕熱作用下環(huán)氧材料性能的變化及機理：濕熱影響以及吸濕機理

3月19-20日在上海舉辦的電子膠粘劑高級研修班，主辦方歷時3個月精心籌備，成功邀請了9位名企名校的資深大咖專家重磅授課。歡迎正在從事或關注電子膠粘劑研究的膠業(yè)同仁積極報名參加，與主辦方邀請的余英豐教授等9位資深專家現(xiàn)場互動交流、深入切磋。

2021年3月19日~20日，由粘接資訊、新材料產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟牽頭主辦的“2021（第一屆）電子膠粘劑高級研修班”將在上海召開，敬請關注！關于3月上海電子膠研修班的更多詳情，歡迎點擊鏈接查閱：重磅丨2021電子膠粘劑高級研修班精品課程搶先知�。�驚喜早鳥票倒計時9天） 。電子膠研修班授課內(nèi)容如下：