申請公布號：CN120988633A
申請人：煙臺德邦科技股份有限公司
摘要：本發明涉及膠黏劑技術領域，特別涉及一種無溶劑耐低溫聚氨酯膠黏劑及其制備方法。無溶劑耐低溫聚氨酯膠黏劑，包括以下重量份的組分：A組分：耐低溫多元醇A 60‑70份，生物基多元醇10‑20份，硅烷偶聯劑1‑2份，補強填料A 20‑30份；B組分：聚氨酯預聚體70‑80份，補強填料B 20‑30份。該膠粘劑通過增強聚氨酯網絡的物理交聯使其具有優異綜合性能，適用于低溫環境，在新能源汽車、航空航天、交通等領域具有良好的發展潛力。
本技術方案通過創新性地在聚氨酯硬段區域引入具有超低玻璃化轉變溫度和大體積結構的有機硅聚合物，利用其破壞硬段規整性、顯著降低硬段微區自身凍結溫度并在低溫下提供有效柔性節點與物理交聯點的獨特機理，結合特定比例的耐低溫多元醇B構建柔性連續相，以及精確控制的二異氰酸酯用量和NC0:0H摩爾比來優化整體交聯網絡和相分離結構，并輔以微量催化劑確保反應可控和預聚體流動性，從而協同實現了現有技術所未曾達到的卓越低溫柔韌性和加工流動性。這種在硬段層面進行柔性化改性的設計思路和由此產生的獨特低溫性能提升機制，構成了本發明的核心創造性和區別于現有技術的顯著特征。
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