申請公布號：CN121136654A
申請人：臺新新材料（深圳）有限公司
摘要：本發明公開一種高熱導率、低膨脹率小電子封裝膠黏劑及制備與使用方法。按重量百分比包括以下成分：基體材料體系：含氟聚芳醚酮22wt%、乙烯基氟硅樹脂8wt%、超支化聚硼硅氮烷3wt%；導熱填料體系：氟化石墨烯包覆氮化硼納米片30wt%、鈦酸鋇納米線15wt%；固化體系：1‑乙基‑3‑甲基咪唑乙酸鹽20wt%、鋯酞酸酯偶聯劑1wt%、氧化釔1wt%。本發明擁有一定的柔韌性、流動性，以保證能完全填充電子線路空隙；同時，為保證膠黏劑的高熱導率和介電性能，加入了氟化石墨烯包覆氮化硼納米片和鈦酸鋇納米線。
同時，導熱填料氟化石墨烯包覆氮化硼納米片和鈦酸鋇納米線均勻分散在基體中，能夠在基體中形成連續的導熱網絡，有效提高基體的導熱性能，保證電子器件產生的熱量能夠導走，避免器件溫度過高而損壞。采用氟化石墨烯包覆氮化硼納米片主要功能是保證氮化硼納米片與基體間形成良好的界面結合，有利于熱量傳遞。
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