申請公布號：CN121160244A

申請人：深圳芯源新材料有限公司

摘要：本發明屬于電子封裝材料技術領域，涉及一種抗遷移導電銀膠及其制備方法，所述抗遷移導電銀膠，按重量百分比計，包括以下組分：70%～90%的銀粉；6%～15%的樹脂基體；1.5%～5%的固化劑；2%～15%的稀釋劑；0.5%～3%的含硫硅烷偶聯劑。具有高效抗遷移：含硫硅烷偶聯劑通過其巰基與銀形成強化學鍵，并通過水解縮合形成疏水膜，實現了對銀遷移的雙重抑制機制；性能優異：提高了其在高溫高濕環境下的電化學遷移失效壽命；工藝簡單，成本低廉：在現有導電銀膠配方基礎上添加含硫硅烷偶聯劑，無需復雜的預處理或合成步驟，適合工業化大規模生產，且未引入鈀等貴金屬，成本優勢明顯；兼容性好。