在12月5日開幕的2017亞洲國(guó)際標(biāo)簽印刷展上，瓦克(展臺(tái)：A55)推出了兩款新的有機(jī)硅離型產(chǎn)品：DEHESIVE®EM 495和DEHESIVE® SFX 275。DEHESIVE® EM 495雙組分離型劑乳液可廣泛應(yīng)用在紙張和薄膜行業(yè)，產(chǎn)品穩(wěn)定性好，耐剪切，尤其適用于PET薄膜離線涂布，是可用于食品接觸的離型產(chǎn)品。DEHESIVE® SFX 275加成反應(yīng)型有機(jī)硅離型劑只需極少量的催化劑便可實(shí)現(xiàn)完全固化，同傳統(tǒng)離型體系相比，DEHESIVE® SFX 275體系可以節(jié)省多達(dá)40%鉑金用量，從而可以顯著降低離型紙和標(biāo)簽的生產(chǎn)成本。

　　DEHESIVE® EM 495是一款可用于紙張和薄膜行業(yè)的雙組分離型劑乳液。乳液中包含主劑和交聯(lián)劑，產(chǎn)品穩(wěn)定性好，耐剪切，擁有出色的潤(rùn)濕性，在高稀釋比和低鉑金添加量下，仍能快速固化。DEHESIVE® EM 495殘余接著率可高達(dá)90%，并且對(duì)多種基材擁有優(yōu)異的附著性，如標(biāo)簽，膠帶，包裝紙，衛(wèi)生用紙，烘焙用紙等，尤其適合PET薄膜離線涂布。此款離型劑符合BfR(德國(guó)聯(lián)邦風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估研究所)和FDA(美國(guó)食品藥品監(jiān)督管理局)有關(guān)食品接觸的安全標(biāo)準(zhǔn)。

　　DEHESIVE® SFX 275 是無溶劑、加成反應(yīng)型有機(jī)硅離型劑，可用于紙張以及其他基材的離型涂布。由于反應(yīng)性較強(qiáng)，這種有機(jī)硅聚合物只需極少量的催化劑便可以實(shí)現(xiàn)完全固化。同傳統(tǒng)離型體系相比，DEHESIVE® SFX 275體系可以節(jié)省多達(dá)40%鉑金用量，從而可以顯著降低離型紙和標(biāo)簽的生產(chǎn)成本。該產(chǎn)品具有離型力低，殘接高的特性，并對(duì)格拉辛，PEK等各類基材具有優(yōu)異的附著性能。由于DEHESIVE® SFX 275具有高速低剝離的特點(diǎn)，可以適用于高速貼標(biāo)，而且即使離型紙經(jīng)過較長(zhǎng)時(shí)間的儲(chǔ)存后，其離型性能也不會(huì)受到影響。