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一種膠層厚度可控的單組分密封膠及其制備方法

來源：國家知識產權局2025年12月18日

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[發明公布] 一種膠層厚度可控的單組分密封膠及其制備方法

申請公布號：CN121136667A

申請公布日：2025.12.16

申請人：煙臺德邦科技股份有限公司

摘要：本發明屬于有機硅樹脂改性技術領域，具體涉及一種膠層厚度可控的單組分密封膠及其制備方法，該膠層厚度可控的單組分密封膠，以重量份計，包括以下原料：甲基乙烯基MQ樹脂15～35份；乙烯基硅油35～50份；含氫硅油一3.5～8份；硅烷偶聯劑一1～4份；硅烷偶聯劑二1～4份；硅烷偶聯劑二1～4份；聚乙烯微球2～8份；催化劑一0.02～0.1份；抑制劑0.02～0.1份。本發明采用的硅烷偶聯劑一極大改善了聚乙烯微球與有機硅基體的相容性與潤濕性，避免了因空氣包裹導致的微球周邊氣泡問題，采用的硅烷偶聯劑二有效增強了密封膠對金屬的粘接性能，大幅提高了粘接的牢固性和耐久性。

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