包括封裝硅膠在內(nèi)的發(fā)展輔料企業(yè)正承受著雙重壓力的“逼迫”，一方面是封裝廠不斷地降價(jià)要求，另一方面又面臨著技術(shù)產(chǎn)品升級(jí)、人工成本上升等壓力，進(jìn)退維囧。

　　剛剛過去的2015年，LED市場行情一改往日的高速增長態(tài)勢(shì)，雖然市場規(guī)模依然保持增長，但是企業(yè)的盈利卻表現(xiàn)低迷，增量不增利成為不少企業(yè)躲不過去的“魔咒”，在中游封裝領(lǐng)域表現(xiàn)得尤為突出。

　　據(jù)高工產(chǎn)研LED研究所(GGII)調(diào)研統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2015年全年中國LED主流封裝器件價(jià)格腰斬，下滑幅度達(dá)50%。激烈的競爭及受到大廠持續(xù)擴(kuò)張的壓力，2015年，超過五分之一的封裝廠選擇退出或變相退出。

　　作為LED封裝的重要輔料， 膠水等材料占據(jù)封裝環(huán)節(jié)成本的比重舉足輕重，為了降低LED產(chǎn)業(yè)鏈成本，封裝企業(yè)將膠水等輔料作為企業(yè)降低成本的主要途徑，封裝輔料企業(yè)正面臨利潤空間不斷縮減，生存也日漸艱難。

　　“去年總體膠水市場情況相對(duì)低迷，銷量增加但價(jià)格下跌現(xiàn)象凸顯。”杰果新材總經(jīng)理陳永勝告訴高工LED，普通LED膠水已經(jīng)沒有降價(jià)空間了，一兩年前還能在10%-20%區(qū)間有一定的降幅，但現(xiàn)在價(jià)格已經(jīng)基本探底，膠水企業(yè)幾無利潤空間。

　　GGII統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2015年中國LED封裝硅膠市場銷量達(dá)1500噸，同比增長21.4%，產(chǎn)值約11.2億元，同比下降3.4%。全年膠水價(jià)格下跌超過20%。

　　從封裝企業(yè)的角度來看，隨著封裝大廠的繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)擠壓，器件價(jià)格的懸崖式跌落，大部分封裝企業(yè)對(duì)成本的控制也提到了最高點(diǎn)，對(duì)包括膠水在內(nèi)的輔料企業(yè)的降價(jià)也日益強(qiáng)烈。

　　有封裝企業(yè)負(fù)責(zé)人就表示，2016年下游照明企業(yè)對(duì)封裝器件的降價(jià)要求還繼續(xù)存在，著也預(yù)示著封裝廠除了內(nèi)部挖掘外，對(duì)材料成本必須再砍一刀，普通封裝硅膠價(jià)格下降不可避免。

　　面對(duì)沖擊，膠水企業(yè)尋找新的利潤增長點(diǎn)，向高毛利產(chǎn)品轉(zhuǎn)移勢(shì)在必行，也有很多膠水企業(yè)已經(jīng)開始在燈絲燈膠、紫外封裝膠等細(xì)分領(lǐng)域加緊布局。

　　“公司與歐司朗正在合作開發(fā)耐紫外、耐氣體腐蝕的高折封裝產(chǎn)品，另外，植物照明的興起，也將給硅膠企業(yè)帶來新方向。”聯(lián)浪新材總經(jīng)理李本杰表示，紫外封裝對(duì)膠水的耐高溫及粘度有很高的要求，而植物照明則對(duì)膠水的耐濕、耐冷熱沖擊要求較高。

　　杰果新材也在燈絲膠和光耦保護(hù)硅膠等細(xì)分領(lǐng)域開始結(jié)出碩果。

　　杰果新材早在2013年就開始布局LED燈絲膠，并不斷有新產(chǎn)品問世。2013年，杰果電子生產(chǎn)的6042 系列360度LED燈絲硅膠，廣受市場關(guān)注;2014年下半年，公司6042升級(jí)版6048AB系列360度燈絲硅膠問世，并成功入圍高工LED金球獎(jiǎng);2015年公司再次重磅推出新款LED燈絲膠6020-14，并收獲了不錯(cuò)的市場反響。

　　2015年底，杰果更是推出了新的創(chuàng)新型產(chǎn)品——光耦保護(hù)硅膠5960，以期布局新市場。

　　慧谷化學(xué)除了針對(duì)LED封裝為客戶提供SMD、COB、燈絲等解決方案外，還緊跟市場前沿，推出匹配新工藝的多款用膠，例如針對(duì)CSP的熒光膠膜、UV固化封裝膠等，可滿足客戶的不同需求。

　　康美特2015年也推出了不少新產(chǎn)品。比如，高硬度的LED改性硅樹脂(Hybrid)、LED環(huán)氧樹脂封裝材料等。高硬度的LED改性硅樹脂(Hybrid)具有良好的韌性和抗膠裂性，對(duì)目前封裝較為常見的金屬、塑料、陶瓷等基材有著良好的粘結(jié)性。而LED環(huán)氧樹脂封裝材料主要應(yīng)用于戶內(nèi)戶外RGB顯示屏和白光封裝。“該系列材料在LED發(fā)光波長范圍內(nèi)具有優(yōu)異的透光性，也能在濕熱環(huán)境下保護(hù)好芯片，阻隔環(huán)境污染。”康美特總經(jīng)理葛世立介紹。

　　此外，應(yīng)用于UV和CSP上的硅膠產(chǎn)品，康美特也在積極研發(fā)，據(jù)葛世立透露，也即將推出市面。