美國(guó)圣地亞哥-全球有機(jī)硅、硅基技術(shù)與創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者道康寧今天推出新一代熱界面材料(TIM 1)——新型Dow Corning®TC-3040導(dǎo)熱凝膠。這項(xiàng)尖端新材料的研發(fā)工作得到了IBM公司的積極協(xié)助，它具有更高效、更可靠的熱管理性能、更小的應(yīng)力，且在苛刻的倒裝芯片應(yīng)用場(chǎng)合中仍能保持出色的芯片覆蓋率。此次道康寧在電氣和電子工程師協(xié)會(huì)(IEEE)舉辦的2015年國(guó)際電子元件與技術(shù)會(huì)議(ECTC 2015)上隆重推介了這項(xiàng)新產(chǎn)品技術(shù)。

TIM-1解決方案屬于高純度熱界面材料品級(jí)，應(yīng)用于芯片表面與散熱器之間，以將有害熱量驅(qū)散至半導(dǎo)體封裝外部區(qū)域。由于從數(shù)據(jù)中心到消費(fèi)者設(shè)備以及車用電子設(shè)備的各種應(yīng)用領(lǐng)域都需要功能性更強(qiáng)、處理功率更高的集成半導(dǎo)體設(shè)備，芯片封裝的內(nèi)部溫度也因此會(huì)迅速上升，從而給傳統(tǒng)的TIM-1解決方案帶來(lái)了巨大的挑戰(zhàn)。

“作為IBM生態(tài)系統(tǒng)(ecosystem)的長(zhǎng)期成員之一，道康寧充分利用在過(guò)去幾十年中積累的先進(jìn)硅技術(shù)知識(shí)，全力打造了這一具有突破性意義的、適用于高端芯片封裝產(chǎn)品的TIM-1材料。”道康寧半導(dǎo)體封裝材料全球市場(chǎng)部總監(jiān)Andrew Ho說(shuō)道，“在熱管理解決方案推廣的宏偉藍(lán)圖中，這是道康寧針對(duì)飛速發(fā)展的全球市場(chǎng)量身設(shè)計(jì)出的最新創(chuàng)新成果。”

IBM與道康寧兩家企業(yè)科研人員的成功攜手合作顯著提升了TIM-1解決方案的性能效果。Dow Corning® TC-3040導(dǎo)熱凝膠的導(dǎo)熱性幾乎達(dá)到了其他行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)TIM的兩倍。此外，它的熱導(dǎo)率約4W/mK，從而保證了穩(wěn)固的可靠性。因此，這項(xiàng)產(chǎn)品為芯片制造商生產(chǎn)高性能、高可靠性、熱管理系統(tǒng)顯著改進(jìn)的集成芯片提供了更為廣泛的設(shè)計(jì)選擇。

2015年國(guó)際電子元件與技術(shù)會(huì)議于5月26-29日在美國(guó)加利福尼亞州圣地亞哥市的圣地亞哥喜來(lái)登海濱酒店舉行。道康寧公司(展位303)與IBM高級(jí)封裝業(yè)務(wù)部(展位111)均將亮相這一盛大展會(huì)。