索爾維特種聚合物事業部，一家致力于為應對半導體行業最具挑戰性難題而研究、開發和生產高性能材料的全球領先供應商，將在國際半導體展(Semicon Taiwan)期間，展示其豐富多樣的先進解決方案，以滿足這個高科技行業對工藝和成本效益所提出的要求。

半導體、納米電子、微機電系統(MEMS)和晶圓以及光伏產品和先進電子產品的相關領域，都嚴重依賴高純度、高技術性部件，這類部件大多數需要在潔凈室生產。典型的晶圓加工工藝由超過 12 個步驟組成，包括光刻、蝕刻、氣相沉積、化學機械拋光、氧化、離子注入與擴散，并不斷重覆。新的技術可以在很小的表面進行更密集的模塊封裝。所有這些都需要材料在制造和使用過程中具有杰出的耐久性、耐化學和耐高溫性能。

“據 SEMI全球半導體工廠預測(SEMIWorld Fab Forecast)報告，2015 年，半導體制造設備在新的、現有的前端設施上的投資將增長 11%，2016 年增長 5%，全球超過 20%的晶圓制造設施將落腳臺灣。晶圓制造廠的資本開支可以很容易地超過 100 億美元，必須盡可能降低總體擁有成本，”索爾維特種聚合物亞太區總裁及執行副總裁杜志仲博士表示，“我們致力于為安全高效生產最先進的新一代產品提供最全面的創新材料，支持客戶在這個快速發展的行業實現雄心勃勃的投資、生產率和性能目標。”

索爾維在國際半導體展(Semicon Taiwan)展上重點亮相的產品包括 Galden®(PFPE)全氟流體，這是市場上最先進的半導體測試、焊接和導熱液產品。針對柔性部件如關鍵密封應用，索爾維則推出了超高性能 Tecnoflon®含氟/全氟橡膠(FKM/FFKM)。