上海，2015年12月1日 — 在2015 年亞洲標簽展上，瓦克化學集團面向中國市場推出4 款新型壓敏標簽用有機硅離型劑。這些以DEHESIVE®SFX 為品牌的無溶劑型產品固化速度極快，是環保型離型涂層低成本生產的理想選擇。2015年亞洲標簽展于12月1日至12月4日在中國上海舉行。

　　這些新型產品不含溶劑，能夠通過鉑催化加成反應進行交聯。由于反應性強，這些有機硅聚合物只需極少量的催化劑便可完全固化。同傳統涂層系統相比，DEHESIVE®SFX 系統可節省多達60%的鉑用量，由此可以顯著降低離型紙和標簽的生產成本，此外還可根據快速貼標工藝的需要，有針對性地對這些新型有機硅離型劑主劑的整體性能進行優化。

　　這些產品之所以具有高反應活性，是因為聚合物分子具有星型支鏈結構。與線性結構的常規有機硅離型劑主劑相比，這種三維分子結構使DEHESIVE®SFX 系列離型劑主劑的反應活性得到明顯改善。

　　由于具備高反應活性，基于DEHESIVE®SFX 的涂層系統是高速涂布機的理想選擇，它們僅需少量催化劑便可生成完全固化的有機硅層，由此獲得的離型性能夠為高速機械貼標提供最佳條件。比如在為大批量生產的消費品貼標簽時需要快速剝離標簽，由于SFX系列離型劑具有較低的高速離型力，只需使用少許力即可將標簽剝離。而且即使離型紙經過較長存儲時間，其離型性能也不會受到影響。

　　這些星型結構的新型主劑是專門針對高速應用的需要研發的，它們之間的差別在于支鏈的數量、乙烯基含量和粘度有所不同，可以根據客戶的具體需要對固化速度、離型力和對基材表面的覆蓋性能進行調整。

　　DEHESIVE®SFX195 是瓦克此次推出的新型有機硅離型劑主劑中粘度最低的一個。該低粘度產品尤其適用于光滑的高致密離型底紙，以少量涂布量便可很好地覆蓋基材，DEHESIVE®SFX195 能夠確保在高速剝離標簽時只需使用很小的離型力。

　　DEHESIVE®SFX250 是新產品系列中固化速度最快的一個，能夠最大程度地減少鉑催化劑用量。利用這種主劑制成的離型層擁有較低的高速離型力，該特性在需要高速貼標時尤具優勢。

　　DEHESIVE®SFX280 擁有非常完善的產品性能。這種星型結構的主劑固化速度很快，是涂布高致密和多孔表面基材的最佳選擇，其較低的離型力更是使其成為瓦克新型多支鏈主劑中的通用型產品。

　　DEHESIVE®SFX380 粘度相對高，是多孔型底紙的專用產品。該聚合物能夠極好地覆蓋多孔性基材，即使剝離速度很高，也能保持較低的離型力。

　　含 AMA®防霧化添加劑的DEHESIVE®SFX 產品離型紙的涂層尤其在高速涂布時會產生有機硅霧化。這種情況是必須避免，一是因為這會污染設備部件，二是因為如果氣霧一旦凝聚在剛涂布的離型紙上，便會影響有機硅離型層的質量。

　　為此，瓦克為DEHESIVE®SFX 系列的新型聚合物產品配備了AMA®防霧化添加劑。AMA®能夠在高速涂布時有效防止有機硅霧化的形成，明顯提高涂布效果。

　　DEHESIVE®產品系列簡介

　　瓦克為離型紙和離型膜工業開發和生產有機硅離型劑系統已有將近50 年的豐富經驗。DEHESIVE®系列的有機硅是瓦克專為有機硅離型紙和離型薄膜生產開發而成的有機硅化合物。其獨特的化學結構，使其擁有對壓敏膠優異的離型性。經DEHESIVE®涂布的基材能夠與壓敏膠輕松分離，可用來對壓敏膠標簽、膠帶或自粘式產品的壓敏膠層進行保護。此外，這些有機硅系統還具有好的覆蓋、快速固化的加工優勢。

　　為讓客戶能夠根據各種應用的技術需求靈活應用，瓦克以多組分系統的形式提供DEHESIVE®品牌的有機硅離型劑。離型劑通常由主劑、交聯劑和催化劑3 種組分組成，離型力可通過CRA®品牌的離型力控制劑得到優化。該系列幾乎所有的有機硅離型劑主劑均可配合AMA®品牌的防霧化添加劑，以防止涂布設備在高速運行時產生有機硅氣溶膠。

　　歡迎參觀2015年亞洲標簽展上的瓦克展臺(A55)