全球有機硅、硅基技術和創新領導者，陶氏化學的全資子公司道康寧今日新推出五種光學封裝膠(OEs)。這五種產品不僅進一步豐富了道康寧快速增長的LED創新解決方案產品組合，更大大增強了當前LED封裝廠商的設計靈活性。由于具有超高的熱和光學穩定性，以及優化的折射率、硬度和氣體阻隔性能，這五款產品還提升了超大功率LED封裝方案的設計自由度，如陶瓷基SMD(surface mount device),COB(chip on-board)和PLCC(plastic leaded chip carrier)封裝。

　　這五種新產品為OE-7840,OE-7841,OE-7843,OE-7810及OE-7820光學封裝膠，均屬于道康寧®品牌系列。其分為兩大有針對性能的不同類別，均可在150°C持續高溫下保持優越的光熱穩定性和可靠性。

　　道康寧全球市場經理Takuhiro Tsuchiya介紹說：“如今的LED制造商正積極探索更明亮、更小型和更具經濟效益的LED封裝設計方案，因此道康寧這些制造商密切合作，以助力發展更先進的新型有機硅解決方案，從而應對日益強烈的需求挑戰。這五種新型光學封裝膠以我們業內領先的OE產品系列所取得的成功為基礎，使客戶能夠不斷突破其大功率LED封裝的設計極限。”

　　其中三種產品可為OEM提供優化的折射率和其他特性，以提高大功率PLCC LED封裝的效率及可靠性。這三種產品分別為：Dow Corning®(道康寧)OE-7840，Dow Corning®(道康寧)OE-7841和Dow Corning®(道康寧)OE-7843光學封裝膠。OE-7840和OE-7841分別具有高達1.5和1.48的折射率，使設計者能夠優化光輸出，同時確保其LED封裝具有良好的氣體阻隔性能。OE-7843封裝膠的折射率為1.5，為三款產品中最高，且具有良好的銀片抗腐蝕性，有助于大功率PLCCLED封裝件承受嚴酷環境的挑戰。

　　Dow Corning®(道康寧)OE-7810和Dow Corning®(道康寧)OE-7820這兩種新產品則專門針對極高耐熱性，而非銀片抗腐蝕性的大功率COB和陶瓷基SMDLED封裝。其有不同硬度可供選擇，專用于提高耐久性，且可根據設計參數進行量身定制。OE-7810封裝膠可提供高達55A的硬度選擇，適用于要求更高延伸率的封裝應用，可提高熱循環下的耐久性。OE-7820封裝膠的硬度高達70A，硬度更高，操作性更好，且可將粉塵吸附作用降至最低。

　　道康寧是LED照明材料、技術和協作創新的市場領導者，其提供的解決方案覆蓋了整個LED價值鏈，有助于更可靠、更高效地封裝、保護、粘附、冷卻和成型所有照明應用的LED燈。