美國密歇根州米德蘭市，2017年6月9日—陶氏化學公司全資子公司、全球有機硅、硅基技術創新領導者道康寧于今日推出Dow Corning®(道康寧®)CL-1000光學硅膠粘合劑。這是一款僅在中國上市的新型高折射率(RI)材料，耐熱性能更高，可有效豐富大功率芯片級LED封裝(CSP)的設計選項。作為道康寧公司LED照明先進解決方案系列的最新產品，CL-1000粘合劑具備一流的熱穩定性，并針對模壓成型工藝進行了優化。

道康寧全球市場經理Takuhiro Tsuchiya表示：“芯片級封裝的日益普及，使得設計照明元件時能夠將更多數量的LED晶粒更為密集地集成入更小的外形尺寸。道康寧公司推出的這款CL-1000光學硅膠粘合劑迅速回應了這些新興應用迅速上升的溫度需求。這款新產品是我們具有更高熱穩定性高折射率光學材料的升級產品，專門針對高功率CSP設計做了配方優化，提高了可靠性。”

道康寧嚴格的測試證明，與其他高折射率硅膠密封劑相比，在超過180°C的高溫下暴露2000小時后，CL-1000光學硅膠粘合劑優異的熱穩定性使其擁有更低的降解程度，同時還可以更好地保持其機械性能。新型高折射率材料還具備卓越的光穩定性和高透明度，進一步確保LED設備在其使用壽命內擁有可靠的性能。

新型CL-1000粘合劑可以很好地搭配Dow Corning®(道康寧®)WR-3001和WR-3100高反光性芯片側封材料，使CSP封裝器件在更長的時間內具有更高的可靠性。該產品硬度為邵氏D60，這種高硬度也使得切割工藝很容易操作。

CL-1000光學硅膠粘合劑與道康寧公司其他行業領先的高反射率光學密封劑使用相同的苯基硅酮化學成分，這有助于優化下一代LED照明設計的效率，而無需對功能更強大的LED晶粒進行昂貴的投資。

道康寧是LED照明材料、技術和協作創新的市場領導者，其提供的解決方案覆蓋了整個LED價值鏈，有助于更可靠、更高效地封裝、保護、粘附、冷卻和成型所有照明應用的LED燈。